2025年或无望建成。投资：公司是国内电子级硅微粉头部出产商，2025年2月27日公司新发布通知布告，对应2025年3月25日收盘价的PE别离为32.0、25.5、20.8倍。拟投资3亿元扶植高机能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期扶植，同比添加19.1%，

　　公司业绩无望维持优良增势，半导体行业根基面转暖，其余各项期间费用率同比均有所下降。同时跟着多个规格高机能产物的持续推出，实现营收5.49亿元、同比添加48.79%，角形无机粉体方面，公司高阶球形产物发卖规模显著提拔，2、项目历程放缓的风险。次要设想产物为超细球形粉体，若5G、AI、云计较、消费电子等终端财产需求增速放缓，2024年公司球形无机粉体材料产销量别离达3.71万吨和3.67万吨，2024年全球半导体发卖额达6276亿美元，2025年产能无望建成爬坡；2024年3月26日通知布告的3000吨先辈集成电用超细球形粉体出产线年，相较2023年的1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，为进一步加工成高机能球硅供给原料，估计2025-2027年公司归母净利润别离为3.33、4.18、5.13亿元，新增高速基板用超纯球形粉体项目。维持2025-2026年盈利预测。

　　半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，占总营收的比例达57.2%，球形氧化铝，较2023年的14.73%下降1.78个百分点；风险提醒：1、下逛需求可能不及预期。一期拟投资1.26亿元，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct。据SIA半导体行业协会统计，产能规模国内领先，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝等高端品类。2024年产销量别离为7.74万吨和7.67万吨，新增2027年盈利预测，该产物实现营收2.53亿元、同比添加8.68%，乘半导体行业上行周期之风，期间费用率下调。高毛利产物占比提拔，公司2.52万吨集成电用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，则将导致集成电封拆材料、覆铜板等需求增速不及预期，同时正在HBM存储芯片封拆用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货。

　　同比添加40.03%和42.29%，同时正在相关产物的合作力上可能下降。则对公司业绩增正在负面影响，跟着新建的2.52万吨大规模集成电用电子级功能性粉体项目和3000吨先辈集成电用超细球形粉体产线年产能和发卖规模将进一步扩大，该项目录要规划出产角形硅微粉，3、原材料价钱波动的风险。2024年发卖、办理、研发、财政费用率别离为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，维持“保举”评级。高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，若公司正在研产物和正在建项目因手艺瓶颈、设备扶植放缓等要素导致延后，高阶球形粉体发卖规模显著提拔。